Función: Su propósito es sujetar un disipador de calor firmemente contra un componente electrónico (como un procesador o un chipset) sin necesidad de usar tornillos.
Mecanismo: El pin de plástico se inserta a través de los agujeros del disipador y de la PCB. La punta con aletas se expande al pasar por el agujero, anclándose en su lugar. El resorte proporciona una presión constante y uniforme entre el disipador y el chip, asegurando un contacto térmico óptimo.
Materiales: Consiste en un cuerpo de plástico (generalmente nylon) resistente al calor y un resorte de acero.
Uso: Es el método de montaje estándar para los disipadores de calor en chipsets de placas base de computadoras, tarjetas gráficas y muchos otros dispositivos electrónicos. Es una solución rápida, económica y muy fiable para la producción en masa.
Este producto es un pin de montaje a presión con resorte, diseñado específicamente para sujetar disipadores de calor a placas de circuito impreso (PCB).
Características Principales:
Tipo: Sistema de anclaje mecánico.
Función: Su propósito es sujetar un disipador de calor firmemente contra un componente electrónico (como un procesador o un chipset) sin necesidad de usar tornillos.
Mecanismo: El pin de plástico se inserta a través de los agujeros del disipador y de la PCB. La punta con aletas se expande al pasar por el agujero, anclándose en su lugar. El resorte proporciona una presión constante y uniforme entre el disipador y el chip, asegurando un contacto térmico óptimo.
Materiales: Consiste en un cuerpo de plástico (generalmente nylon) resistente al calor y un resorte de acero.
Uso: Es el método de montaje estándar para los disipadores de calor en chipsets de placas base de computadoras, tarjetas gráficas y muchos otros dispositivos electrónicos. Es una solución rápida, económica y muy fiable para la producción en masa.
En resumen, es el «tornillo» de plástico con resorte que sujeta los disipadores de calor a las placas de circuito en la mayoría de las computadoras.
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